高通骁龙8 Gen2移动平台将于今年11月发布，天玑与之对打的跑分配备联发科新一代旗舰处理器则可能会比它更早亮相，而且整体性能或更强。重磅

天玑9000

10月26日，出炉X超超万数码博主@数码闲聊站 曝光了天玑9200处理器的大核跑分，其在安兔兔平台上的天玑常温实测跑分高达126万+，配备的跑分配备是X3超大核+Immortalis G715。其中，重磅天玑9200的出炉X超超万CPU成绩超过27万分，GPU成绩超过55万分。大核

首个天玑9200跑分出炉

目前，天玑骁龙8 Gen2移动平台的跑分配备安兔兔跑分并未出炉，但骁龙8+移动平台在安兔兔的重磅跑分在110万左右。天玑9200预计采用台积电4nm工艺制程，出炉X超超万CPU为Arm的大核Cortex-X3超大核，频率超3.0GHz。骁龙8 Gen 2移动平台也基于台积电4nm工艺打造，将采用1+2+2+3架构，拥有一个超大核X3为3.2Ghz。有消息称，天玑9200的跑分要超过骁龙8 Gen 2。

而在GeekBench 5平台上，骁龙8 Gen2取得了单核1524分、多核4597分的成绩，天玑9200则没有消息。但天玑9000+单核跑分达1322，多核跑分达4331，稍逊于骁龙8 Gen 2。这样来看，天玑9200的跑分可能不会比骁龙8 Gen 2低。