日本敲定新版《制造业白皮书》，强化半导体产业竞争力为重点
澎湃新闻记者 南博一
5月31日，日本日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》。敲定强化白皮书指出日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，新版强调了强化半导体产业竞争力的制造争力重要性。
据共同社5月31日报道，业白业竞日本政府的皮书2022年版《制造业白皮书》表示，“有必要致力于强化半导体产业的半导竞争力”，强调稳定供应是体产数字社会“安全上的最重要课题”。
这份白皮书还分析了影响波及制造业项目的为重社会因素。在连续两年针对影响因素的日本多选回答中，2020年度提及“新冠疫情扩大”的敲定强化企业居多，占比79%；而2021年最多的新版回答则是“原材料价格高涨”，占比79.8%，制造争力“半导体不足”则达到49.3%。业白业竞
白皮书称，皮书由于俄乌冲突，“原本就处于上升势头的原油价格进一步飙升，导致以原材料为中心的行业生产成本增加。”
此外，这份白皮书还明确写入了钢铁和化学等原材料行业去碳化的必要性。该文件还要求，在可进行大量数据通信的5G移动通信系统、可急速提升计算机处理速度的量子计算机等数字技术方面，提升日本的竞争力。
本文地址：http://flash.todoenmarketing.com/html/56c39699547.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。