财经网科技4月5日讯，公开据IT之家消息，种芯装及终端专利华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，片堆解决因采用硅通孔技术而导致的叠封成本高的问题。

国家专利局专利信息显示，设备华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利，公开公开号 CN114287057A。种芯装及终端专利专利摘要显示，片堆这是叠封一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，设备其能够在保证供电需求的公开同时，解决因采用硅通孔技术而导致的种芯装及终端专利成本高的问题。